电子集成业的无尘车间对空气洁净度的控制要求
随着集成度的不断提高、加工尺寸日益微细化,集成电路生产过程不仅对净化工程公司的空气洁净度等级提出越来越高的要求,也对整个产品生产过程中微粒的黏附、化学污染物、芯片的损伤等问题提出越来越高的要求，电子产品无尘车间对空气洁净度和各类杂质的控制有严格的要求。
生产环境控制就是对与产品生产过程的各类污染物进行控制。其中,对生产环境中微粒的控制是*重要的内容。当前45nm的*规模集成电路已投入生产,要求无尘车间的空气洁净度控制在ISO1级或ISO2级,微粒粒径控制在0.03微米。
电子工业无尘车间采用多功能组合式建筑形式日益增多,电子产品生产工艺及其制造设备的集成化、过程控制自动化水平日益提高,安全设施日益完善,生产过程所需的作业人员大大减少,这些都提高了电子产品生产过程的稳定性和安全可靠性,为生产环境创造了良好的条件。
电子产品不仅对生产环境的空气洁净程度有严格要求,而且还对与生产过程直接接触的各种高纯介质高纯水、高纯气体、高纯化学品等的杂质含量等有*严格的要求。某些电子产品对振动、静电、电磁干扰、电力供应等也有较为严格的要求。
近年来的实践表明,带入无尘车间或无尘车间产生的污染以及空气中的NOX、SOX、Na+、Cl-等,超细玻璃纤维制品中的硼和DOP粒子,操作人员自身产生的NH4+、Na+等,无尘车间建造材料散发的各种有机物、金属离子等,生产过程使用溶剂、洗涤液散发的各种化学污染物等对生产过程都有很大的影响。为此,去除化学分子态污染物的空气净化装置、技术措施以及相应的检测手段正被广应用。
